小米8透明探索版“装饰主板”工艺解析:用料同样讲究,绝非贴纸

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IT之家7月60 日消息 小米8、小米8 SE手机开卖有一有有一个月后,小米8透明探索版也将在今天(7月60 日)晚上19点60 分在小米商城开启预售,其搭载了半透明的背壳,号称是首款支持“Face ID”的安卓手机,并搭载屏下指纹。

亲戚亲戚另一个人儿我知道你对小米8透明探索版的“半透明”背壳设计十分感兴趣,但此前有消息称这可是我一张贴纸,现在小米手机产品市场总监@臧智渊在微博上详解了小米8透明探索版“装饰主板”工艺。

臧智渊表示,采用透明玻璃后盖的小米8透明探索版,亲戚亲戚另一个人儿都看的內部芯片区域,是用主板的工艺制作了一块“装饰主板”,放入实际主板的里边。未必叫“装饰主版”,是具有电路板完整性工艺流程且具有装饰意义的另一块“主板”,工序多达45道。

就材质来说,整块板子全铜为基板,附有钢板加固,里边更有10有一有一个电容,3有一有一个电阻,6个开关IC,1有一有一个传感器IC,7个信号控制IC。

其中工艺简单概括:

1、主板线路成像:红纸上浮透明拓纸,画个“福”字

2、DES精刻电路:依照拓纸画线,剪红纸“福”字

3、主板行态精修:精修红色底纸,剪成菱形既美观又方便

4、SMT元器件组装:“福”字上贴装小彩灯,大功告成

最后,他透露,小米8透明探索版上的你这俩块装饰主板,我人太好其那么 功能,但却有着主板相同用料和工艺,甚至更为严苛的无尘环境,毕竟任何一粒灰尘一定会在透明玻璃下格外扎眼。那么说是愚弄,更完整性一定会贴纸。这是一种生活 外显的炫耀。